晶圓黏貼技術- PO base DAF氣壓輔助

晶圓黏貼技術- PO base DAF氣壓輔助

晶圓是製作芯片的重要材料，在生產過程中需要經過各種精密程序。

其中一項關鍵步驟就是將薄膜材料牢固地黏貼在晶圓上。

傳統的黏貼方法可能會產生皺褶或氣泡，影響成品良率。

最近，一項由Kazuo發表的美國專利提出了晶圓黏貼的新技術，

利用氣壓的輔助達到更平整的效果。

這個方法使用一種以PO膜為基材的DAF 的半導體膠帶。

以下是該技術的運作原理：

晶圓被固定在下加熱台上。

DAF 膠帶被下加熱台和上加熱台之間夾住。

上加熱台的氣壓會調高至高於下加熱台的氣壓。

隨著上加熱台氣壓的升高，DAF 膠帶會膨脹服貼於晶圓表面。

＊這項技術的主要優點在於:

1.更平整的黏貼表面，氣壓的輔助作用可以使 DAF膠帶更服貼晶圓表面，減少產生皺褶的可能性。

2.降低氣泡產生： 透過氣壓控制，可以減少黏貼過程中產生氣泡的機率。

3.製程更加穩定： 穩定平整的黏貼有利於提高晶圓生產的良率。

這項發明有望改善晶圓的黏貼製程良率，進而提高芯片的生產效率。

來源 Kazuo

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