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(3) 客製化PO膜 » 晶圓切割膜(PO膜)
  • 晶圓切割膜(PO膜)

未上膠之PO基材膜,提供上膠工廠塗布加工,應用於晶圓研磨製程、晶片切割製程、陶瓷片切割製程、LED或半導體產業晶圓切割製程。

晶圓切割膜 (PO膜) 

 

UV Dicing Tape (PO Film)

 

PO-D2

 

PO-D2 晶圓切割膜

PO-D2 晶圓切割PO膜

 

 

 特徵 Feature

《 晶圓切割膜(PO膜) 特徵 》

 

 

◆ 適用UV型與溶劑型膠水塗布加工

 

◆ 優異的延展性能

   

◆ 良好的切割性,切削屑少

 

◆ 耐酸耐鹼性能佳

 

 

 應用 Application

《 晶圓切割膜(PO膜) 應用 》

 

 

◆應用於晶圓研磨製程、晶片切割製程、陶瓷片切割製程、LED或半導體產業晶圓切割製程。
 

◆另有未上膠之PO基材膜,提供塗布上膠工廠生產製作。

 

 

 < 相關文章:何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)? >

 
 
 規格 Specification

《 晶圓切割膜(PO膜) 規格 》

 
 

1. PO膜 (未上膠,素膜)

 

  型號:PO-D2

 

  應用:專為塗布上膠工廠所設計,可客製化。

 

 

PO-D2 
 PO膜(未帶膠,素膜)

內容

測試方法

厚度 100um & 147um 膜厚計

外觀

半透明

肉眼觀察

霧度

40% ASTM D-1003

表面張力

40mN/m ASTM D-2578

拉伸强度

MD: 19MPa

TD: 18MPa

ASTM D-882

斷裂伸長率

MD: 830%

TD: 700%

ASTM D-882

 

 

 

 

2. 晶圓切割膜 (UV膠)

   

   型號:SPOTAPE

 

   應用:使用特定波長UV照射後,可大幅降低黏著力,讓黏貼物容易脫離膠膜,以便於加工。

 

 

SPOTAPE
 晶圓切割膜(UV膠)

內容

測試方法

厚度 150um 膜厚計

外觀

半透明

肉眼觀察

UV照射前黏著力

1500 (g/25mm) -
UV照射後黏著力 30 (g/25mm) -

 

 

 

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