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  • 一分鐘了解什麼是PI膜 (Polyimide Film)

什麼是PI膜?聚醯亞胺膜用途是什麼?解析聚醯亞胺薄膜的特性、如何生產製備PI膜、產品應用及全球PI膜產業概況,PI膜是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料。

 

一分鐘了解什麼是PI膜 (Polyimide Film)

 


 

 

polyimide-film

 

 

 

1. 何謂PI膜?

 

 

   即為聚醯亞胺薄膜(POLYIMIDE FILM;PI FILM)

 

 

● 聚醯亞胺是一類分子鏈中含有環狀醯亞胺基團的高分子聚物(Polyimide,簡稱PI)。

 
 

 

● 聚醯亞胺(PI)薄膜是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,經過近50年的發展已經成為電工電子領域的重要原材料之一。

 

 

 

●  外觀呈黃色透明,相對密度1.39~1.45,聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、黏結性、耐輻射性、耐介質性。

 

 

●  特別適宜用作軟性印製電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料

 

 

 

 

2. 聚醯亞胺薄膜(PI膜)的特性?

 

 

 

 

 

其特徵在於亞醯胺環結構,高芳族含量,並且在很寬廣的溫度範圍之內(-269~400℃)

 

具有穩定而優異的物理、化學、電氣以及機械等性能,因此其材料本身的熱穩定性高,

 

耐輻射也耐熱,更允許在溫度高達500℃下加工,也具有低介電常數,是良好的絕緣體,

 

在電氣零組件應用上效果極佳,並且具有優異的機械性能,以及堅韌的塗層以及抗酸、抗溶劑。

 

 

 

 

 

3. PI膜的生產製備為何?

 
 

常用的合成方法主要是由均苯四甲酸二酐(PMDA)二氨基二苯醚(ODA)為原料的PI樹脂之化學合成反應式及其分析結構。

 

 

下圖所示:

 
 
 

 

 

PI 膜的製造過程則是在PI高分子的兩個步驟中間加入流涎、乾燥、拉伸等步驟,
 
 
使PAA溶液變成PPA膜後再進行亞胺化處理,從而生產出PI膜。
 
 
 
 

4. PI薄膜的產品應用

 
 
由於PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環境穩定性、力學性能以及優良的介電性能,在眾多基礎工業與高技術領域中均得到廣泛應用。
 
 
 

 1、軟性電路板

 
 
      軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護層(Coverlay)的應用最普遍,且市場也最大。
 
 
 

 2. 絕緣材料

   
     電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料等。      
 
 
 

 3. 電子產業領域

 
     印刷電路板的主機板、手機、離手機、鋰電池等產品。一般來說常用是25um以下的PI膜。 
 
 
 

 4. 半導體領域應用

 
     微電子的鈍化層和緩衝內塗層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。
 
 
 

 5. 非晶矽太陽能電池領域

 
     透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的PI膜可應用於太陽帆(光帆)。     
 
 
 
 
 

5. 全球PI膜產業概況

 
 
 
PI薄膜生產商開發了多種商品化的高性能PI膜,由於研發層次及難度很高,
 
目前PI薄膜產業以杜邦(Dupont)、日本宇部興產(Ube)、鐘淵化學(Kaneka)、
 
日本三菱瓦斯MGC、韓國SKCK-OLONPI和台灣地區有達邁及各家廠商。
 
 
 
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