晶片傳輸的封裝帶，防靜電、抗撕裂、超清晰

近年來，

許多電子零件都採用表面黏著技術進行組裝。

這就需要一種特殊的封裝材料來保護這些細小的晶片，

避免在運輸過程中受到損壞。

然而，傳統的封裝帶往往存在一些缺陷，

例如容易霧化、抗靜電性不足、撕裂强度不夠等等。

今天，我們將介紹一項創新的封裝帶技術，

讓晶片運輸更加安全高效！

傳統的封裝帶通常由單一薄膜製成，

透明度不高，容易霧化，

使用者難以清晰查看裡面的晶片。

而新研發的封裝帶採用了「多層薄膜」結構，

就像夾心餅乾一樣，

中間一層是高透光的基材薄膜，

常採用堅韌的聚酯材質，

提供絕佳的支撑性。

基材薄膜的一側塗佈著一層熱封膠膜，

就像黏著劑一樣，

可以牢固地將封裝帶黏合在盛放晶片的載帶上。

熱封膠的另一側則塗佈或添加著一種具有抗靜電的薄膜，

可以防止靜電積聚，

避免晶片受到靜電吸附而損壞。

「熱封膠膜」的配方比例經過精細調整。
 

主要包含以下幾種成分：

🟡 1.嵌段共聚物製成的彈性體:

具有高黏彈性材料，既能牢固黏接又能保持一定的彈性，方便撕除。

🟡 2.改質劑:

可以提高薄膜的服貼性和加工性。

🟡 3.防粘劑:

微小的塑料顆粒，防止封裝帶與載帶大面積黏合，避免撕除時造成損傷。

🟡 4.第二抗靜電劑:

進一步增强防静電效果，保護晶片安全。

通過優化配方比例，這種新型封裝帶實現了以下優勢：

1.高透明:

基材薄膜的高透光性和配方中的特殊添加劑使封裝帶不易霧化，方便清晰查看内部的晶片。

2.高效防靜電:

抗靜電劑的添加中和了靜電荷電，防止晶片被靜電吸附損壞。

3.牢固黏合:

熱封膠配方經過调整，既能保証牢固的黏接性，又能方便後續的撕除。

4.抗撕裂:

優化的配方讓封裝帶兼顧强度和韌性，不易撕裂。

總體而言，

這種新型的封裝帶採用「多層薄膜」結構

和優化的「熱封膠膜」配方，

實現了高透明、高效抗靜電、

牢固黏合、抗撕裂等諸多優點，

非常適合應用於當今精細的電子產品制造領域，

助力晶片安全高效運輸！

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