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載帶封裝技術，高效、精準的液晶面板生產
液晶面板是現代電子產品的核心元件，
其製造過程複雜且精密。
其中，將驅動晶片固定在面板上的步驟，稱為「封裝」。
傳統的封裝方式常使用人工或機械手臂，
不僅效率低，且容易造成晶片的損壞。
一款創新的「膠帶載體封裝膜」由此而生。
膠帶載體封裝膜的結構與功能
膠帶載體封裝膜至少由兩部分組成：
🔴 1.周邊部分:
包含一系列齒孔，用於機械傳動。
🔴 2.IC載體部分:
呈「I」字型，用於固定驅動晶片，並包含一連串的穿孔，以利於與周邊部分分離。
🔴 3.膠帶載體封裝膜的設計：
膠帶載體封裝膜的優勢
☑️ 高效分離:
穿孔設計能快速、精準地分離IC載體部分。
☑️ 精準定位: 齒孔設計確保IC載體部分的準確位置。
☑️ 自動化相容:
可與自動化生產設備完美結合。
☑️ 保護晶片:
IC載體部分能有效保護晶片。
透過膠帶載體封裝膜，
能大幅提升液晶面板的生產效率和產品品質。
未來展望
膠帶載體封裝膜的出現，
為液晶面板產業帶來革命性的變革。
透過自動化和精準化的操作，
能有效提升生產效率、降低成本，
並提高產品良率。
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