熱縮封裝帶創新材料，提升SMT製程品質

熱縮封裝帶創新材料，提升SMT製程品質

越來越多電子產品採用表面黏著技術進行生產，

為了讓此製程更加高效，

電子零件的供料扮演著關鍵的角色。

然而，傳統供料方式存在著一些盲點，

例如用於保護零件的「封裝帶 (Cover tape)」處理繁鎖，

降低了生產效率。

介绍一種的新材料 - 「熱縮封裝帶」

傳統封裝帶的限制

傳統的SMT供料機使用載帶盛裝電子零件，

並覆蓋一層薄膜的封裝帶加以固定和保護。

然而，傳統的封裝帶在使用後處理上存在一些缺點：

📍 1.需要額外的回收裝置處理廢棄的封裝帶，增加製程複雜性。

📍 2.移除封裝帶往往需要人工操作，耗時且易出錯。

📍 3.傳統的回收裝置可能造成堵塞等問題，增加成本和造成廢棄物。

熱收縮性封裝帶的優勢

「熱縮式封裝帶」針對傳統封裝帶的痛點，

提出嶄新的解決之道！

改良後的封裝帶採用特殊的多層薄膜材料，

具備以下特性：

🔷 1.遇熱收縮:

當施加一定溫度時，封裝帶會自動收缩一定比例，緊緊包裹住需要保護的電子零件。

🔷 2.簡化製程:

得益於熱收缩性，無需再使用額外的封口工序，可以直接將薄膜覆蓋於載帶上的零件上。

🔷 3.方便分離:

當供料機需要將零件送到電路板上時，只要施加適當的熱量，封裝帶就會自動收縮鬆開，方便機器拾取零件，無需再耗費人力進行分離處理。

🔷 4.減少廢棄物:

由於封裝帶與載帶可以合而為一回收，降低了製程中的廢棄物產生，符合環保理念。

「熱縮式封裝帶」的關鍵之處在於薄膜材料的特殊配方

它包含了以下幾層:

🔸 1. 基材層:

為封裝帶提供支撐和韌性的基底薄膜。

🔸2. 中間層:

添加了特殊配方的樹脂，使封裝帶具備熱收縮的特性。樹脂配方的不同會影響薄膜的收縮率和收縮溫度。

🔸3. 封口層:

最上層薄膜，具有良好的密封性，用於防止灰塵和其他污染物污染零件。

享受高效製程帶來的益處

採用「熱縮式封裝帶」的SMT供料方式，

可以為您的生產帶來以下優勢：

🟧 1.提升生產效率:

簡化了封裝帶的處理流程，減少了人工操作的時間。

🟧 2.降低製程成本:

無需額外的封口工序和回收装置，節省了成本支出。

🟧 3.更少的製程廢棄物:

封裝帶和載帶可以一起回收，符合環保理念。