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  • 矽膠薄膜低溫製程 打造超強黏著力

低溫製程高黏著力矽膠薄膜技術,通過三步驟低溫製程,打造高黏著力矽膠薄膜,適用於各類電子元件,提升生產效率及產品品質。

 

矽膠薄膜低溫製程 打造超強黏著力

 

 

 

 

近年來,隨著電子產品的快速發展,

 

各項材料的性能也面臨著更高的要求。

 

其中,用於電子元件的矽膠薄膜,

 

需要具備優異的絕緣性、耐熱性、穩定性,

 

同時還要與其他薄膜材料有良好的黏著力,

 

才能確保產品的穩定運行。

 

 

 

 

傳統的製備矽膠薄膜的方法,

 

需要將塗佈溶液加熱到 300°C 以上的高溫才能成膜。

 

然而,高溫製程不僅耗費能源,而且可能會損壞其他薄膜材料,

 

降低產品良率。

 

 

「低溫製程高黏著力矽膠薄膜」技術有效解決傳統製程的痛點,矽膠薄膜技術邁向新境界!

 

 

 

*「低溫製程高黏著力矽膠薄膜」技術如何運作?

 

 

此技術採用三步驟的低溫製程,打造出具有超強黏著力的矽膠薄膜:

 

 

1. 塗佈成膜:


將矽膠溶液塗佈於基板上,並在低於 150°C 的低溫下乾燥,形成初步的矽膠薄膜。

 

 

2. 氧氣等離子體處理:


將初步成型的矽膠薄膜放入氧氣等離子體中進行處理。等離子體就像無數帶電荷的微粒,可以活化矽膠薄膜表面,使其更易與其他材料黏合。

 

 

3. 後續加熱:


經過等離子體處理的矽膠薄膜,在較高的溫度 (150°C 以上) 下進行後續加熱,進一步強化薄膜的性能。

 

 

 

 

*「低溫製程高黏著力矽膠薄膜」的優點

 

 

🔶 低溫製程:


降低製程能耗,同時避免因高溫損壞其他薄膜材料。

 

🔶 超強黏著力:


經過等離子體處理,可顯著提升矽膠薄膜與其他材料的黏著力,確保電子元件的穩定性。

 

🔶 簡化製程:


省去傳統高溫烘烤步驟,縮短製程時間,提高生產效率。

 

 

 

高黏著力矽膠薄膜可廣泛應用於各種電子元件的製備,

 

例如:

 

 

🔶 超大規模集成電路:


作為絕緣層,確保電路穩定運行。

 

 

🔶 液晶顯示器:


作為取向膜,控制液晶分子的排列方向,呈現清晰的畫面。

 

 

 

 

採用「低溫製程高黏著力矽膠薄膜」技術,

 

不僅能降低生產成本、提高生產效率,

 

更能確保電子產品的品質穩定性。

 

對於追求高效、節能、高品質的電子產品製造商,

 

「低溫製程高黏著力矽膠薄膜」絕對是好選擇!

 

 

 

 

*技術名詞解釋:

 

 

◉ 矽膠薄膜:


由矽元素構成的薄膜材料,具有優異的絕緣性、耐熱性和穩定性。

 

◉ 等離子體:


由帶電荷的粒子組成的特殊氣態。

 

◉ 黏著力:


不同材料表面間互相粘附的力。

 

◉ 基板:


沉積薄膜的載體材料。

 

◉ 溶液:


溶劑中均勻分散的溶質所形成的混合物。

 

 

 

 

延伸閱讀 :

*以上為塑膠薄膜材料網整理分享, 

 

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