近年來，隨著電子產品的快速發展，各項材料的性能也面臨著更高的要求。

其中，用於電子元件的矽膠薄膜，需要具備優異的絕緣性、耐熱性、穩定性，

同時還要與其他薄膜材料有良好的黏著力，才能確保產品的穩定運行。

傳統的製備矽膠薄膜的方法，需要將塗佈溶液加熱到 300°C 以上的高溫才能成膜。

然而，高溫製程不僅耗費能源，而且可能會損壞其他薄膜材料，降低產品良率。

今天，我們將為您介紹一項「低溫製程高黏著力矽膠薄膜」技術，

可有效解決傳統製程的痛點，引領矽膠薄膜技術邁向新境界！

＊「低溫製程高黏著力矽膠薄膜」技術如何運作？

此技術採用三步驟的低溫製程，

打造出具有超強黏著力的矽膠薄膜：

1. 塗佈成膜：將矽膠溶液塗佈於基板上，並在低於 150°C 的低溫下乾燥，形成初步的矽膠薄膜。

2.氧氣等離子體處理： 將初步成型的矽膠薄膜放入氧氣等離子體中進行處理。

等離子體就像無數帶電荷的微粒，可以活化矽膠薄膜表面，使其更易與其他材料黏合。

3.後續加熱： 經過等離子體處理的矽膠薄膜，在較高的溫度 (150°C 以上) 下進行後續加熱，

進一步強化薄膜的性能。

＊「低溫製程高黏著力矽膠薄膜」的優點：

● 低溫製程：降低製程能耗，同時避免因高溫損壞其他薄膜材料。

● 超強黏著力：經過等離子體處理，可顯著提升矽膠薄膜與其他材料的黏著力，確保電子元件的穩定性。

● 簡化製程：省去傳統高溫烘烤步驟，縮短製程時間，提高生產效率。

＊「低溫製程高黏著力矽膠薄膜」的應用：

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