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  • 何謂DAF(Die Attach Film)晶片黏結膜?

何謂DAF (Die Attach Film)晶片黏結薄膜?

 

 

DAF(Die Attach Film)為晶片黏結薄膜,用途是在雷射切割時,晶片可一起切割與分離,進行剝離(擴膜),使切割完後的晶片(Die),都還可黏著在薄膜上,不會因切割而造成散亂排列。

 

 

 

晶片黏結薄膜有人稱為晶圓切割薄膜、藍膜、藍膜保護膜、LED藍膜等...,因為使用在不同產品應用上,有多種名稱,但應用面是類似的。

 

 

 

 

 

目前高容量的功能與輕薄短小的產品外觀趨勢,使得客戶對於實現與追求多層數晶片堆疊技術的渴望永不停歇,因此DAF(Die Attach Film)是半導體晶片封裝中的重要薄膜材料。

 

 

 

 

 

 

無論晶片尺寸如何,都可使晶圓分離。還在晶片間提供卓越的膨脹和保存特性,這有助於顯著減少製程加工時間,從而簡化客戶的處理流程。

 

 

 

除了在高速或高拉膨脹條件下,晶片黏結薄膜承受重負載時不會斷裂外,膨脹分離切割膠帶還提供無任何內部伸展的均勻膨脹。

 

 

 

*晶圓黏結薄膜DAF(Die Attach Film)需要有以下的特點:

1. 優異的導電性與導熱性。

2. 可搭配先進切割製程, 如DBG 與 SDBG: 

3. 優異的剝除性能。

4. 優異的晶片裁切性能。

5. 黏著性強,可用於高速晶圓貼覆處理。

6. 可配合UV型或非UV型切割膠布

7. 優良的作業性, 無晶片頂取問題

8. 優良的覆線與表面填覆能力

 

 

*晶圓黏結薄膜DAF應用: 

 

         1.  晶片翻轉製程

         2. 晶片研磨製程

         3. 晶片切割製程

         4. 陶瓷片切割製程  

 

 

 

 

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