何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?

何謂DAF膜? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?

1. DAF膜是什麼？

DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜，用途是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進行剝離(擴膜)，使切割完後的晶片，都還可黏著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。

因用在不同的晶圓製程上，黏度與功能性有稍作調整，

而產生多種薄膜名稱，但特性與原理都是類似的：

 🔹晶片黏結薄膜(DAF)

 🔹晶圓切割膜

 🔹晶圓切割膠帶(Dicing tape)

 🔹晶圓切割藍膜

 🔹晶圓藍膜

 🔹晶圓背面研磨藍膜

 🔹藍色研磨保護膜

 🔹LED藍膜

以上都是半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄製程中所使用的保護膠帶。

2. DAF膜的雷射切割應用

目前高容量的功能與輕薄短小的產品外觀趨勢，使得客戶對於實現與追求多層數晶片堆疊技術的渴望永不停歇，因此DAF(Die Attach Film)是半導體晶片封裝中的重要薄膜材料。

1. DBG製程（Dicing Before Grinding）：此技術先將晶片進行半切割加工，然後利用背面研磨分割成晶粒，DBG技術可降低背面崩缺（chipping），減少薄型晶圓破損的風險。

2. DAF雷射切割：通過DBG技術分割成晶粒後，在晶圓背面貼上DAF Film， 並再次對貼好DAF Film的晶圓進行單獨切割，即可完成。

此製程優點會提高切割品質、與提高生產效率。

3. DAF膜/晶圓切割膜的特點與應用

▴ DAF/晶圓切割膜 需要有以下特點:

  1. 優異的導電性與導熱性

  2. 可搭配先進切割製程, 如DBG 與 SDBG

  3. 優異的剝除性能 

  4. 優異的晶片裁切性能 

  5. 黏著性強，可用於高速晶圓貼覆處理

  6. 可配合UV型或非UV型切割膠帶

  7. 優良的作業性, 無晶片頂取問題 

  8. 優良的覆線與表面填覆能力

▴ DAF/晶圓切割膜的應用： 

  1.  晶片翻轉製程

  2. 晶片研磨製程

  3. 晶片切割製程

  4. 陶瓷片切割製程  

  5. LED晶粒切割

4.  DAF/晶圓切割膜之常規品介紹