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  • 何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?

你了解什麼是DAF膜?晶圓切割膠帶?晶圓切割藍膜?翻晶膜?DAF膜的雷射切割原理是如何,以及介紹DAF膜與晶圓切割膠帶的特點與應用製程。

 

何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?

 


 

 

DAF Film

 

 

1. DAF膜是什麼?

 

 

DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜,用途是在雷射切割時,晶片可一起切割與分離,進行剝離(擴膜),使切割完後的晶片,都還可黏著在薄膜上,不會因切割而造成散亂排列。

 

 

因用在不同的晶圓製程上,黏度與功能性有稍作調整,

 

而產生多種薄膜名稱,但特性與原理都是類似的:

 

 

 🔹晶片黏結薄膜(DAF)

 🔹晶圓切割膜

 🔹晶圓切割膠帶(Dicing tape)

 🔹晶圓切割藍膜

 🔹晶圓藍膜

 🔹晶圓背面研磨藍膜

 🔹藍色研磨保護膜

 🔹LED藍膜

 

 

以上都是半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄製程中所使用的保護膠帶。

 

 

 

2. DAF膜的雷射切割應用

 

 

目前高容量的功能與輕薄短小的產品外觀趨勢,使得客戶對於實現與追求多層數晶片堆疊技術的渴望永不停歇,因此DAF(Die Attach Film)是半導體晶片封裝中的重要薄膜材料。

 
 
 
 
DBG + DAF雷射切割製程:
 

 

 

1. DBG製程(Dicing Before Grinding):此技術先將晶片進行半切割加工,然後利用背面研磨分割成晶粒,DBG技術可降低背面崩缺(chipping),減少薄型晶圓破損的風險。

 

 

2. DAF雷射切割通過DBG技術分割成晶粒後,在晶圓背面貼上DAF Film, 並再次對貼好DAF Film的晶圓進行單獨切割,即可完成。

 

 

此製程優點會提高切割品質、與提高生產效率。

 

 

 

 

3. DAF膜/晶圓切割膜的特點與應用

 

 

▴ DAF/晶圓切割膜 需要有以下特點:

 

  1. 優異的導電性與導熱性

 

  2. 可搭配先進切割製程, 如DBG 與 SDBG

 

  3. 優異的剝除性能 

 

  4. 優異的晶片裁切性能 

 

  5. 黏著性強,可用於高速晶圓貼覆處理

 

  6. 可配合UV型或非UV型切割膠帶

 

  7. 優良的作業性, 無晶片頂取問題 

 

  8. 優良的覆線與表面填覆能力

 

 

▴ DAF/晶圓切割膜的應用: 

 

  1.  晶片翻轉製程

 

  2. 晶片研磨製程

 

  3. 晶片切割製程

 

  4. 陶瓷片切割製程  

  5. LED晶粒切割

 

 

 

 

4.  DAF/晶圓切割膜之常規品介紹

 
 
 1.晶圓尺寸:4寸、5寸、6寸、8寸、12寸等
 
 2.厚度:0.08MM、0.1MM、0.14MM、0.15MM
 
 3.顏色:深藍色、淺藍色、奶白色、白色
 
 4.基材:PO、PVC、PET、EVA

 

 

 

 

 

*以上為塑膠薄膜材料網整理分享,
 
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